全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试线在上海建成

据上海松江官微消息武汉杠杆炒股，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。

这一厚度突破让功率芯片的导通电阻和热阻大幅降低，显著提升了器件的能效与散热性能，为新能源汽车、5G基站等高功率密度应用场景提供了核心支撑，为国产器件进入高压平台、快充等市场提供了量产底座。

据悉，这条产线的稳定运行，依托于公司研发人员在一系列关键设备上的开发和钻研，以及生产过程中精良的工艺管控。键合机用于晶圆与玻璃载片的临时键合，对位误差控制在120微米以内，单日产能约400片。研磨机加工精度达0.1微米，片内厚度偏差小于2微米。激光切割机切缝宽度仅11微米，相较传统刀片切割可提升约10%的芯片有效面积利用率。解键合机通过激光实现玻璃与晶圆分离，并配套去胶工艺，破片率较低且化学品使用量小。从键合、研磨、切割到测试环节，产线均配备专用设备，其中测试环节单日产出可达12万颗成品。

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此外，该产线中的关键设备由公司工程师与国内设备厂商联合研发武汉杠杆炒股，通过协同创新实现了核心装备的自主可控，填补了国内相关技术空白。

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